可控硅模块MTYSMTCMJYS

主电路采用进口方形芯片、芯片支撑板，模块压降小、功耗低，，节电效果好。

（3）采用进口贴片元件，了触发控制电路的高可靠性。

（4）采用（DBC）陶瓷覆铜板，经特焊接工艺，焊接层无空洞，导热性能好。热循环负载次数国家标准近10倍。

（5）采用进口导热绝缘封装材料，绝缘、防潮性能优良。

（6）触发控制电路、主电路与导热底板相互隔离，导热底板不带电，绝缘强度≥2500V_（RMS），人身安全。

（7）三相交流模块输出对称性好，直流分量小。部分规格模块具有过热、过流、缺相保护功能。

（8）输入0～10V、0～5V直流控制信号或4～20mA仪表信号，均可实现对主电路输出电压进行平滑调节。

（9）可手动、仪表或微机控制。

（10）适用于阻性和感性负载。